Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm

RS Stok Numarası: 362-9676Marka: BergquistÜretici Parça Numarası: HF625-0.005-AC-104IMPA: 0
brand-logo

Teknik Belgeler

Özellikler

Termal İletkenlik

0.5W/m·K

Malzeme

Hi-Flow 625

Kendinden Yapışkanlı

Yes

Malzeme Ticari Adı

Hi-Flow 625

Minimum Çalışma Sıcaklığı

-30°C

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+150°C

Kalınlık

0.127mm

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

-30 → +150°C

Genişlik

19mm

Uzunluk

25mm

Boyutlar

25 x 19mm

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

53,922 TL

Each (In a Pack of 50) KDV Hariç

64,706 TL

Each (In a Pack of 50) KDV Dahil

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
sticker-359

53,922 TL

Each (In a Pack of 50) KDV Hariç

64,706 TL

Each (In a Pack of 50) KDV Dahil

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
sticker-359

Teknik Belgeler

Özellikler

Termal İletkenlik

0.5W/m·K

Malzeme

Hi-Flow 625

Kendinden Yapışkanlı

Yes

Malzeme Ticari Adı

Hi-Flow 625

Minimum Çalışma Sıcaklığı

-30°C

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+150°C

Kalınlık

0.127mm

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

-30 → +150°C

Genişlik

19mm

Uzunluk

25mm

Boyutlar

25 x 19mm

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

IDC Cabling Gun

2.54mm Kontek Comatel HE14 IEC 603-8 Range

Tin plated board to board/board to wire interconnection system