Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.001in Thick, 1.5W/m·K, Hi-Flow 650P
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistKalınlık
0.001inç
Termal İletkenlik
1.5W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 650P
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 650P
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-40 → +150°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Hi-Flow 650P
Hi-Flow® 650P is a thermally conductive phase change material, reinforced with a polyimide film that is naturally tacky on one side. The polyimide film provides a high dielectric strength and high cut through resistance. Hi-Flow® 650P offers high temperature reliability ideal for automotive applications. Hi-Flow® 650P is designed for use between a high-power electrical device requiring electrical isolation from the heat sink and is ideal for automated dispensing systems. Typical applications include spring / clip-mounted devices and discrete power semiconductors and modules.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teklif İsteyiniz
50
Teklif İsteyiniz
50
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistKalınlık
0.001inç
Termal İletkenlik
1.5W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 650P
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 650P
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-40 → +150°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Hi-Flow 650P
Hi-Flow® 650P is a thermally conductive phase change material, reinforced with a polyimide film that is naturally tacky on one side. The polyimide film provides a high dielectric strength and high cut through resistance. Hi-Flow® 650P offers high temperature reliability ideal for automotive applications. Hi-Flow® 650P is designed for use between a high-power electrical device requiring electrical isolation from the heat sink and is ideal for automated dispensing systems. Typical applications include spring / clip-mounted devices and discrete power semiconductors and modules.