Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
IntelAile Adı
E6XX
Cihaz Çekirdeği
Atom
Veri Yolu Genişliği
64bit
Komut Kümesi Mimarisi
Intel
Maksimum Frekans
600MHz
Üretim Teknolojisi
45 nm
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Paket Tipi
BGA
Pim Sayısı
676
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
0.75 → 1.15 V
Boyutlar
21.95 x 21.95 x 1.83mm
Yükseklik
1.83mm
Uzunluk
21.95mm
Minimum Çalışma Sıcaklığı
0°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+70°C
Genişlik
21.95mm
Menşe
Malaysia
Ürün Ayrıntıları
Atom™ E6xx Microprocessor, Intel
The Intel® Atom™ processor E6xx series is the next-generation Intel® Architecture (IA) CPU for the small form factor low-power embedded applications, based on a new architecture partitioning. It integrates the 3D graphics engine, memory controller and other blocks with the IA CPU core. The processor departs from the Intel proprietary chipset interfaces to an open-standard industry-proven PCI Express™ v1.0 interface, that allows it to be paired with customer-defined I/O Hub (IOH), ASIC, FPGA, and off-the-shelf discrete components.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
1
P.O.A.
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
IntelAile Adı
E6XX
Cihaz Çekirdeği
Atom
Veri Yolu Genişliği
64bit
Komut Kümesi Mimarisi
Intel
Maksimum Frekans
600MHz
Üretim Teknolojisi
45 nm
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Paket Tipi
BGA
Pim Sayısı
676
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
0.75 → 1.15 V
Boyutlar
21.95 x 21.95 x 1.83mm
Yükseklik
1.83mm
Uzunluk
21.95mm
Minimum Çalışma Sıcaklığı
0°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+70°C
Genişlik
21.95mm
Menşe
Malaysia
Ürün Ayrıntıları
Atom™ E6xx Microprocessor, Intel
The Intel® Atom™ processor E6xx series is the next-generation Intel® Architecture (IA) CPU for the small form factor low-power embedded applications, based on a new architecture partitioning. It integrates the 3D graphics engine, memory controller and other blocks with the IA CPU core. The processor departs from the Intel proprietary chipset interfaces to an open-standard industry-proven PCI Express™ v1.0 interface, that allows it to be paired with customer-defined I/O Hub (IOH), ASIC, FPGA, and off-the-shelf discrete components.