Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
PDIP
Montaj Tipi
Açık Delik
Pim Sayısı
20
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
2 kB
Maksimum Frekans
8MHz
RAM Boyutu
256 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
5.334mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
25.98 x 7.11 x 5.334mm
Program Bellek Tipi
Flash
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
25.98mm
ADC'ler
11 x 10 bit
Genişlik
7.11mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
2 x 8 bit
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teklif İsteyiniz
Standart
1
Teklif İsteyiniz
Standart
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
PDIP
Montaj Tipi
Açık Delik
Pim Sayısı
20
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
2 kB
Maksimum Frekans
8MHz
RAM Boyutu
256 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
5.334mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
25.98 x 7.11 x 5.334mm
Program Bellek Tipi
Flash
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
25.98mm
ADC'ler
11 x 10 bit
Genişlik
7.11mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
2 x 8 bit
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.