Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsAile Adı
RA
Paket Tipi
QFP
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
176
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M33
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
2.048 MB, 512 kB
Maksimum Frekans
200MHz
RAM Boyutu
512 kB
USB Kanalları
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 → 3,6 V
I2C Kanallarının Sayısı
3
UART Kanallarının Sayısı
1
CAN Kanallarının Sayısı
2
USART Kanallarının Sayısı
0
Darbe Genişlik Modülasyonu
6 x 16 bit, 4 x 32 bit
Boyutlar
24 x 24 x 1.7mm
Genişlik
24mm
Yükseklik
1.7mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Program Bellek Tipi
Flash
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
1
Ethernet Kanallarının Sayısı
1
ADC'ler
16/13 x 12 bit
Uzunluk
24mm
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+105°C
Menşe
Japan
Teklif İsteyiniz
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
1
Teklif İsteyiniz
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
1
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsAile Adı
RA
Paket Tipi
QFP
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
176
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M33
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
2.048 MB, 512 kB
Maksimum Frekans
200MHz
RAM Boyutu
512 kB
USB Kanalları
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 → 3,6 V
I2C Kanallarının Sayısı
3
UART Kanallarının Sayısı
1
CAN Kanallarının Sayısı
2
USART Kanallarının Sayısı
0
Darbe Genişlik Modülasyonu
6 x 16 bit, 4 x 32 bit
Boyutlar
24 x 24 x 1.7mm
Genişlik
24mm
Yükseklik
1.7mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Program Bellek Tipi
Flash
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
1
Ethernet Kanallarının Sayısı
1
ADC'ler
16/13 x 12 bit
Uzunluk
24mm
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+105°C
Menşe
Japan


