Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1Gbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
SOIC
Pim Sayısı
16
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Boyutlar
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1Gbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
SOIC
Pim Sayısı
16
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Boyutlar
10.49 x 7.59 x 2.34mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C