Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 28.96 x 20.57mm

RS Stok Numarası: 283-3672Marka: BergquistÜretici Parça Numarası: SP2000-0.015-00-122
brand-logo

Teknik Belgeler

Özellikler

Boyutlar

28.96 x 20.57mm

Kalınlık

0.015inç

Uzunluk

28.96mm

Genişlik

20.57mm

Termal İletkenlik

3.5W/m·K

Malzeme

Fiberglas

Minimum Çalışma Sıcaklığı

-60°C

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+200°C

Sertlik

Shore A 90

Malzeme Ticari Adı

Sil-Pad 2000

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

-60 → +200°C

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

Bergquist Sil-Pad 2000

Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.

İlginizi çekebilir
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Teklif İsteyiniz

Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 28.96 x 20.57mm
sticker-359

Teklif İsteyiniz

Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)

Bergquist Thermal Interface Pad, 0.015in Thick, 3.5W/m·K, Fibreglass, 28.96 x 20.57mm
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
sticker-359

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz

İlginizi çekebilir

Teknik Belgeler

Özellikler

Boyutlar

28.96 x 20.57mm

Kalınlık

0.015inç

Uzunluk

28.96mm

Genişlik

20.57mm

Termal İletkenlik

3.5W/m·K

Malzeme

Fiberglas

Minimum Çalışma Sıcaklığı

-60°C

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+200°C

Sertlik

Shore A 90

Malzeme Ticari Adı

Sil-Pad 2000

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

-60 → +200°C

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

Bergquist Sil-Pad 2000

Bergquist Sil-Pad 2000 is a high performance, thermally conductive insulator designed for demanding military/aerospace and other commercial applications. Sil-Pad 2000 is a grease-free, conformable material capable of meetingor exceeding both the thermal and electrical requirements of high-reliability electronic packaging applications.

İlginizi çekebilir