Heatsink Soğutucu, 13,5K/W, Yapışkan Folyo, İletken Folyo, BGA

RS Stok Numarası: 674-4753Marka: Fischer ElektronikÜretici Parça Numarası: ICK BGA 27x27x22
brand-logo

Teknik Belgeler

Özellikler

Şununla Birlikte Kullanım İçin

Universal Square Alu

Uzunluk

27mm

Genişlik

27mm

Yükseklik

22mm

Boyutlar

27 x 27 x 22mm

Termal Direnç

13.5K/W

Montaj

Yapışkan Folyo, İletken Folyo

Renk

Siyah

Paket Tipi

BGA

Malzeme

Alüminyum

Menşe

Germany

Ürün Ayrıntıları

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Teklif İsteyiniz

Heatsink Soğutucu, 13,5K/W, Yapışkan Folyo, İletken Folyo, BGA
sticker-359

Teklif İsteyiniz

Heatsink Soğutucu, 13,5K/W, Yapışkan Folyo, İletken Folyo, BGA
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
sticker-359

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more

Teknik Belgeler

Özellikler

Şununla Birlikte Kullanım İçin

Universal Square Alu

Uzunluk

27mm

Genişlik

27mm

Yükseklik

22mm

Boyutlar

27 x 27 x 22mm

Termal Direnç

13.5K/W

Montaj

Yapışkan Folyo, İletken Folyo

Renk

Siyah

Paket Tipi

BGA

Malzeme

Alüminyum

Menşe

Germany

Ürün Ayrıntıları

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

BGA Heatsinks

Ideate. Create. Collaborate

JOIN FOR FREE

No hidden fees!

design-spark
design-spark
  • Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
  • View and contribute website content and forums
  • Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Click here to find out more