Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
0.5 mm, 2.54 mm
Uç 1
16 Pimli Dişi QFN
Uç 2
16 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
QFN
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
1.512,46 TL
302,492 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.814,95 TL
362,99 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5

1.512,46 TL
302,492 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.814,95 TL
362,99 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5

Toptan Satın Al
Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
---|---|---|
5 - 120 | 302,492 TL | 1.512,46 TL |
125 - 370 | 272,412 TL | 1.362,06 TL |
375 - 995 | 241,956 TL | 1.209,78 TL |
1000 - 1995 | 211,782 TL | 1.058,91 TL |
2000+ | 196,648 TL | 983,24 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
0.5 mm, 2.54 mm
Uç 1
16 Pimli Dişi QFN
Uç 2
16 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
QFN
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.