Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistBoyutlar
11 x 12inç
Kalınlık
0.102mm
Uzunluk
11inç
Genişlik
12inç
Termal İletkenlik
1W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 225F-AC
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+120°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 225F-AC
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
Maksimum +120°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Hi-Flow® 225 FAC
Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules
Teklif İsteyiniz
1
Teklif İsteyiniz
1
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistBoyutlar
11 x 12inç
Kalınlık
0.102mm
Uzunluk
11inç
Genişlik
12inç
Termal İletkenlik
1W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 225F-AC
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+120°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 225F-AC
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
Maksimum +120°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Hi-Flow® 225 FAC
Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules