Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
8 Pimli Dişi QFN
Uç 2
8 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
8
Uç 2 Kontakların Sayısı
8
Uç 1 Tipi
QFN
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
1.475,80 TL
295,16 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.770,96 TL
354,192 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5

1.475,80 TL
295,16 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.770,96 TL
354,192 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5

Toptan Satın Al
Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
---|---|---|
5 - 120 | 295,16 TL | 1.475,80 TL |
125 - 370 | 265,55 TL | 1.327,75 TL |
375 - 995 | 235,752 TL | 1.178,76 TL |
1000 - 1995 | 206,612 TL | 1.033,06 TL |
2000+ | 191,854 TL | 959,27 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
8 Pimli Dişi QFN
Uç 2
8 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
8
Uç 2 Kontakların Sayısı
8
Uç 1 Tipi
QFN
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
QFN to DIP Pin Adapters
'Adaptics' converting Dual-Flat No-Leads and Quad-Flat No-Leads packages (DFN and QFN) to Dual In Line Package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.