Heatsink Soğutucu, Yüzeye Monte
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AAVID THERMALLOYŞununla Birlikte Kullanım İçin
Evrensel dikdörtgen sıvı
Uzunluk
152.4mm
Genişlik
177.8mm
Yükseklik
15.24mm
Boyutlar
152 x 177 x 14mm
Montaj
Yüzeye Monte
Seri
4161
Malzeme
Alüminyum
Uygulama
Güç Uygulamaları
Diğer Özellikler
Sürekli Bağlantısız Boru Sızıntı Riskini Azaltır, Sürekli Boru Yapısı, Ekonomik Taban, Plaka "kuru" Bağlantılardan Daha Üstündür, Borunun Arasındaki İnce Epoksi Bağlantı, Boru Soğutulmuş Cihazın Tabanına Doğrudan Temas Eder ve Termal Direnci Artırır
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Aavid Hi-Contact Liquid Cold Plates
Aavid Hi-Contact™ liquid cold plates ensure minimum thermal resistance between the device and the cold plate by placing the coolant tube in direct contact with the device base plate. Liquid-cooled cold plates offer optimum thermal management for high power IGBT modules. Direct contact reduces the number of thermal interfaces between device and fluid thus increasing performance. Hi-Contact™ designs use a patented mechanical attachment along with a thin layer of thermal epoxy to ensure the best possible thermal performance.
Liquid Cold Plate Heatsinks
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)
10
Teklif İsteyiniz
Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
10
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AAVID THERMALLOYŞununla Birlikte Kullanım İçin
Evrensel dikdörtgen sıvı
Uzunluk
152.4mm
Genişlik
177.8mm
Yükseklik
15.24mm
Boyutlar
152 x 177 x 14mm
Montaj
Yüzeye Monte
Seri
4161
Malzeme
Alüminyum
Uygulama
Güç Uygulamaları
Diğer Özellikler
Sürekli Bağlantısız Boru Sızıntı Riskini Azaltır, Sürekli Boru Yapısı, Ekonomik Taban, Plaka "kuru" Bağlantılardan Daha Üstündür, Borunun Arasındaki İnce Epoksi Bağlantı, Boru Soğutulmuş Cihazın Tabanına Doğrudan Temas Eder ve Termal Direnci Artırır
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Aavid Hi-Contact Liquid Cold Plates
Aavid Hi-Contact™ liquid cold plates ensure minimum thermal resistance between the device and the cold plate by placing the coolant tube in direct contact with the device base plate. Liquid-cooled cold plates offer optimum thermal management for high power IGBT modules. Direct contact reduces the number of thermal interfaces between device and fluid thus increasing performance. Hi-Contact™ designs use a patented mechanical attachment along with a thin layer of thermal epoxy to ensure the best possible thermal performance.