Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AtmelAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
SOT-23
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
6
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
512 B
Maksimum Frekans
12MHz
RAM Boyutu
32 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
0
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
0
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,8 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
1.3mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
3 x 1.75 x 1.3mm
Program Bellek Tipi
Flash
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Uzunluk
3mm
ADC'ler
4 x 8 bit
Genişlik
1.75mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (2 Kanallı)
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
16,21 TL
Each KDV Hariç
19,45 TL
Each KDV Dahil
1
16,21 TL
Each KDV Hariç
19,45 TL
Each KDV Dahil
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AtmelAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
SOT-23
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
6
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
512 B
Maksimum Frekans
12MHz
RAM Boyutu
32 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
0
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
0
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,8 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
1.3mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
3 x 1.75 x 1.3mm
Program Bellek Tipi
Flash
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Uzunluk
3mm
ADC'ler
4 x 8 bit
Genişlik
1.75mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (2 Kanallı)
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.