Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in

RS Stok Numarası: 127-041Marka: BergquistÜretici Parça Numarası: HF225FAC-0.004-AC-1112
brand-logo
View all in Soğutucu Termal Pedler ve Kağıtlar

Teknik Belgeler

Özellikler

Marka

Bergquist

Boyutlar

11 x 12inç

Kalınlık

0.102mm

Uzunluk

11inç

Genişlik

12inç

Termal İletkenlik

1W/m·K

Malzeme

Hi-Flow 225F-AC

Kendinden Yapışkanlı

Yes

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+120°C

Malzeme Ticari Adı

Hi-Flow 225F-AC

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

Maksimum +120°C

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

Hi-Flow® 225 FAC

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in

1

Katlarında sipariş edilebilir 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.
sticker-359

P.O.A.

Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Sheet, 0.102mm Thick, 1W/m·K, Hi-Flow 225F-AC, 11 x 12in
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.

1

Katlarında sipariş edilebilir 1
1P.O.A.
2P.O.A.
3P.O.A.
4P.O.A.
5P.O.A.
6P.O.A.
7P.O.A.
8P.O.A.
9P.O.A.
10P.O.A.
11P.O.A.
12P.O.A.
13P.O.A.
14P.O.A.
15P.O.A.
sticker-359

Teknik Belgeler

Özellikler

Marka

Bergquist

Boyutlar

11 x 12inç

Kalınlık

0.102mm

Uzunluk

11inç

Genişlik

12inç

Termal İletkenlik

1W/m·K

Malzeme

Hi-Flow 225F-AC

Kendinden Yapışkanlı

Yes

Maksimum Çalışma Sıcaklığı

+120°C

Malzeme Ticari Adı

Hi-Flow 225F-AC

Çalışma Sıcaklığı Aralığı

Maksimum +120°C

Menşe

United States

Ürün Ayrıntıları

Hi-Flow® 225 FAC

Phase change thermal Interface material with aluminium carrier intended for use between a computer processor and a heat sink.,Adhesive on one side,Requires pressure of assembly to cause flow.,Applications: ,Computer and peripherals,Power conversion,High performance computer processor,Power semiconductors ,Power modules