Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistBoyutlar
25 x 19mm
Kalınlık
0.127mm
Uzunluk
25mm
Genişlik
19mm
Termal İletkenlik
0.5W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 625
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 625
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +150°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
HI-FLOW phase change product
İlginizi çekebilir
Teklif İsteyinizEach (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
50
Teklif İsteyiniz
Bergquist Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.127mm Thick, 0.5W/m·K, Hi-Flow 625, 25 x 19mm
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
50
İlginizi çekebilir
Teklif İsteyinizEach (KDV Hariç)
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
BergquistBoyutlar
25 x 19mm
Kalınlık
0.127mm
Uzunluk
25mm
Genişlik
19mm
Termal İletkenlik
0.5W/m·K
Malzeme
Hi-Flow 625
Kendinden Yapışkanlı
Yes
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Malzeme Ticari Adı
Hi-Flow 625
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +150°C
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
HI-FLOW phase change product
İlginizi çekebilir
Teklif İsteyinizEach (KDV Hariç)