Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
JAECinsiyet
Erkek
Şununla Birlikte Kullanım İçin
FI-R Konnektör Muhafazası
Seri
FI-R Series
Sonlandırma Yöntemi
Sıkıştırma
Maximum Wire Size mm²
0.05mm²
Maksimum Tel Boyutu (mm²)
0.05mm²
Minimum Wire Size AWG
36AWG
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Tel Boyutu (AWG)
36Amerikan Kablo Ölçüsü
Maximum Wire Size AWG
30AWG
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Maksimum Tel Boyutu (AWG)
30Amerikan Kablo Ölçüsü
Maksimum Kontak Direnci
40mΩ
Maksimum Akım
0.7A
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+80°C
Ürün Ayrıntıları
FI Crimp Terminals
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCRs, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.
621,30 TL
6,213 TL Each (In a Pack of 100) (KDV Hariç)
745,56 TL
7,456 TL Each (In a Pack of 100) KDV Dahil
100

621,30 TL
6,213 TL Each (In a Pack of 100) (KDV Hariç)
745,56 TL
7,456 TL Each (In a Pack of 100) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
100

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
---|---|---|
100 - 400 | 6,213 TL | 621,30 TL |
500 - 900 | 5,244 TL | 524,40 TL |
1000 - 2400 | 4,617 TL | 461,70 TL |
2500 - 4900 | 4,047 TL | 404,70 TL |
5000+ | 3,705 TL | 370,50 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
JAECinsiyet
Erkek
Şununla Birlikte Kullanım İçin
FI-R Konnektör Muhafazası
Seri
FI-R Series
Sonlandırma Yöntemi
Sıkıştırma
Maximum Wire Size mm²
0.05mm²
Maksimum Tel Boyutu (mm²)
0.05mm²
Minimum Wire Size AWG
36AWG
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Tel Boyutu (AWG)
36Amerikan Kablo Ölçüsü
Maximum Wire Size AWG
30AWG
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Maksimum Tel Boyutu (AWG)
30Amerikan Kablo Ölçüsü
Maksimum Kontak Direnci
40mΩ
Maksimum Akım
0.7A
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+80°C
Ürün Ayrıntıları
FI Crimp Terminals
1.25 mm LVDS Range
FI Series connectors are designed for board-to-board applications. Typical applications include notebook PCs, VCRs, mobile phones and other consumer applications, where reduced space is a requirement.