Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
KYOCERA AVXKapasitans
0.2pF
Tolerans
±0.1pF
Gerilim
250V dc
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Sıcaklık Katsayısı
0±30ppm/°C
Dielektrik
Polimer
Paket/Kılıf
0603 (1608M)
Boyutlar
1.6 x 0.838 x 0.635mm
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-55 → +125°C
Derinlik
0.84mm
Yükseklik
0.64mm
Uzunluk
1.6mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+125°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Ürün Ayrıntıları
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.
Multilayer Organic Film Capacitors
1.183,20 TL
11,832 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
1.419,84 TL
14,198 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
100
1.183,20 TL
11,832 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
1.419,84 TL
14,198 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
100
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Miktar | Birim Fiyat | Per Makara |
---|---|---|
100 - 240 | 11,832 TL | 118,32 TL |
250 - 490 | 10,846 TL | 108,46 TL |
500 - 990 | 9,976 TL | 99,76 TL |
1000+ | 9,164 TL | 91,64 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
KYOCERA AVXKapasitans
0.2pF
Tolerans
±0.1pF
Gerilim
250V dc
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Sıcaklık Katsayısı
0±30ppm/°C
Dielektrik
Polimer
Paket/Kılıf
0603 (1608M)
Boyutlar
1.6 x 0.838 x 0.635mm
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-55 → +125°C
Derinlik
0.84mm
Yükseklik
0.64mm
Uzunluk
1.6mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+125°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Ürün Ayrıntıları
AVX Multilayer Organic Capacitors, ML Series
Based on its patented multilayer low loss organic (MLO™) technology. These new capacitors represent a paradigm shift from traditional ceramic and thin film passive SMD components. Multilayer Organic Capacitors are polymer based capacitors that use high conductivity copper interconnects in a multilayer fashion.