MG Chemicals Epoksi İzolasyon Döküm Reçinesi Siyah, Ürün Kodu: 832B-3L
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MG ChemicalsÜrün Malzemesi
Epoksi
Paket Tipi
Teneke Kutu
Paket Boyutu
2,55 L
Sertleşme Süresi
35 dk → 24 sa
Renk
Siyah
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+145°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +145°C
Viskozite Ölçümü
3300cP/s
Fiziksel Form
Sıvı
Kimyasal Bileşim
Aseton, Etil Laktat, Hidroklorik Asit, İzohekzanlar, İzopropil Alkol, Tiner, Su, Ksilen
Sertleşme Süresi
60dk
Menşe
Canada
Ürün Ayrıntıları
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teklif İsteyiniz
1
Teklif İsteyiniz
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MG ChemicalsÜrün Malzemesi
Epoksi
Paket Tipi
Teneke Kutu
Paket Boyutu
2,55 L
Sertleşme Süresi
35 dk → 24 sa
Renk
Siyah
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+145°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +145°C
Viskozite Ölçümü
3300cP/s
Fiziksel Form
Sıvı
Kimyasal Bileşim
Aseton, Etil Laktat, Hidroklorik Asit, İzohekzanlar, İzopropil Alkol, Tiner, Su, Ksilen
Sertleşme Süresi
60dk
Menşe
Canada
Ürün Ayrıntıları
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.