MG Chemicals Epoksi İzolasyon Döküm Reçinesi Yarı Şeffaf, Ürün Kodu: 832C-375ML
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MG ChemicalsÜrün Malzemesi
Epoksi
Paket Tipi
Teneke Kutu
Paket Boyutu
375 ml
Sertleşme Süresi
35 dk → 24 sa
Renk
Buzlu
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+145°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Viskozite Ölçümü
3300cP/s
Fiziksel Form
Sıvı
Sertleşme Süresi
60dk
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +145°C
Kimyasal Bileşim
Alkil Glisidil Eter, Bisfenol A, C18-Doymamış, Dimerler, Epoksi Reçine, Yağlı Asitler, Polietilen Poliaminler ile Reaksiyon Ürünleri, Trietilentetramin
Menşe
Canada
Ürün Ayrıntıları
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.
Teklif İsteyiniz
1
Teklif İsteyiniz
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MG ChemicalsÜrün Malzemesi
Epoksi
Paket Tipi
Teneke Kutu
Paket Boyutu
375 ml
Sertleşme Süresi
35 dk → 24 sa
Renk
Buzlu
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+145°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-30°C
Viskozite Ölçümü
3300cP/s
Fiziksel Form
Sıvı
Sertleşme Süresi
60dk
Çalışma Sıcaklığı Aralığı
-30 → +145°C
Kimyasal Bileşim
Alkil Glisidil Eter, Bisfenol A, C18-Doymamış, Dimerler, Epoksi Reçine, Yağlı Asitler, Polietilen Poliaminler ile Reaksiyon Ürünleri, Trietilentetramin
Menşe
Canada
Ürün Ayrıntıları
MG Chemicals Epoxy Potting Compounds
The MG Chemicals two-part epoxy potting compound has been designed to protect your electronic components. The liquid electric grade 832 series epoxy protects your components against static discharges, fungus, thermal shocks, mechanical impact and vibrations.
Potting Compounds
The Potting Compounds are pourable two-part compounds for potting and encapsulating electronic circuits and components. They protect against moisture and corrosion and improve insulation resistance and mechanical strength. They may be cured at room temperature, or oven cured. Use silicone oil aerosol as a mould release agent. Full instructions supplied with each pack.