Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipAile Adı
ATTINY
Paket Tipi
PDIP
Montaj Tipi
Açık Delik
Pim Sayısı
14
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
8 kB, 512 B
Maksimum Frekans
20MHz
RAM Boyutu
512 B
USB Kanalları
0
PWM Birimlerinin Sayısı
2
SPI Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 - 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
1
USART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
19.69mm
ADC'ler
8 x 10 bit
Genişlik
7.112mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
2 x 16 bit, 2 x 8 bit
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
5.334mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
19.685 x 7.112 x 5.334mm
Program Bellek Tipi
Flash
PCI Kanallarının Sayısı
0
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.
Teklif İsteyiniz
Standart
1

Teklif İsteyiniz
Standart
1

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipAile Adı
ATTINY
Paket Tipi
PDIP
Montaj Tipi
Açık Delik
Pim Sayısı
14
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
8 kB, 512 B
Maksimum Frekans
20MHz
RAM Boyutu
512 B
USB Kanalları
0
PWM Birimlerinin Sayısı
2
SPI Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 - 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
1
USART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
19.69mm
ADC'ler
8 x 10 bit
Genişlik
7.112mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
2 x 16 bit, 2 x 8 bit
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
5.334mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
19.685 x 7.112 x 5.334mm
Program Bellek Tipi
Flash
PCI Kanallarının Sayısı
0
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.