Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipSeri
PIC24FJ
Ürün Tipi
Mikrodenetleyici
Paket Tipi
SOIC
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
16bit
Program Bellek Boyutu
256kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
16kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Analog Karşılaştırıcılar
3
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Genişlik
7.5 mm
Yükseklik
2.35mm
Uzunluk
17.9mm
Standartlar/Onaylar
No
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Zamanlayıcıların Sayısı
1
Komut Kümesi Mimarisi
Değiştirilmiş Harvard
Otomotiv Standardı
AEC-Q100
ADC'ler
10 x 10/12 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
PIC24FJ256GA70x 16-bit Flash Microcontrollers
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.
PIC24 Microcontrollers
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tube) (KDV Hariç)
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
5
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tube) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
5
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipSeri
PIC24FJ
Ürün Tipi
Mikrodenetleyici
Paket Tipi
SOIC
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
16bit
Program Bellek Boyutu
256kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
16kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Analog Karşılaştırıcılar
3
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Genişlik
7.5 mm
Yükseklik
2.35mm
Uzunluk
17.9mm
Standartlar/Onaylar
No
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Zamanlayıcıların Sayısı
1
Komut Kümesi Mimarisi
Değiştirilmiş Harvard
Otomotiv Standardı
AEC-Q100
ADC'ler
10 x 10/12 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
PIC24FJ256GA70x 16-bit Flash Microcontrollers
The PIC24FJ256GA700 16-bit microcontroller family introduces large Flash and SRAM memory in smaller package sizes. These devices feature an integrated hardware cryptographic module, eXtreme Low Power (XLP) technology, USB, LCD and advanced peripherals making them ideally suited to low power embedded security and other high-performance applications.


