Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexSeri
Micro-Latch
Ürün Tipi
PCB Başlığı
Hatve
2mm
Akım
2A
Kontakların Sayısı
3
Muhafaza Malzemesi
Naylon
Sıraların Sayısı
1
Yön
Düz
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Kalay
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sıra Aralığı
2mm
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Kontak Cinsiyeti
Erkek
Standartlar/Onaylar
No
Gerilim
125 V
Ürün Ayrıntıları
Headers, 53253 Series
2.0mm Wire to Board Molex Micro-Latch
This system applies a friction lock mechanism where the noses on receptacle housings slide into the header wall openings. This ensures a durable mating and a protection of the electrical circuitry.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1.000,50 TL
8,004 TL Each (Supplied in a Box) (KDV Hariç)
1.200,60 TL
9,605 TL Each (Supplied in a Box) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Kutu)
125

1.000,50 TL
8,004 TL Each (Supplied in a Box) (KDV Hariç)
1.200,60 TL
9,605 TL Each (Supplied in a Box) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Kutu)
125

| Miktar | Birim Fiyat | Per Kutu |
|---|---|---|
| 125 - 495 | 8,004 TL | 40,02 TL |
| 500 - 2495 | 7,308 TL | 36,54 TL |
| 2500 - 4995 | 6,38 TL | 31,90 TL |
| 5000+ | 6,032 TL | 30,16 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexSeri
Micro-Latch
Ürün Tipi
PCB Başlığı
Hatve
2mm
Akım
2A
Kontakların Sayısı
3
Muhafaza Malzemesi
Naylon
Sıraların Sayısı
1
Yön
Düz
Örtülü/Örtüsüz
Örtülü
Konnektör Sistemi
Tel - Kart
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Kalay
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Sıra Aralığı
2mm
Sonlandırma Tipi
Lehim
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
Kontak Cinsiyeti
Erkek
Standartlar/Onaylar
No
Gerilim
125 V
Ürün Ayrıntıları
Headers, 53253 Series
2.0mm Wire to Board Molex Micro-Latch
This system applies a friction lock mechanism where the noses on receptacle housings slide into the header wall openings. This ensures a durable mating and a protection of the electrical circuitry.


