Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexKontakların Sayısı
26
Sıraların Sayısı
2
Cinsiyet
Dişi
Hatve
1.27mm
Montaj Tipi
Kablo Montajı
Gövde Yönü
Dik Açı
Sonlandırma Yöntemi
IDC
Akım Değeri
1.2A
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Seri
Picoflex
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40.0°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105.0°C
Gerilim Değeri
250.0 V ac
Muhafaza Malzemesi
PET
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Menşe
Ireland
Ürün Ayrıntıları
IDT Housings
Approvals
UL (E29179); CSA (LR19980-181)
1.27mm Wire to Board IDT - Molex Picoflex PF-50 Series
The Picoflex Series from Molex is a reliable range of Wire to Board connectors offering designers more options for high-density applications where standard discrete wire and flat flexible connectors are not appropriate. Picoflex IDT connectors are ideal for automotive and consumer electronics industries.
298,70 TL
59,74 TL Each (Supplied in a Bag) (KDV Hariç)
358,44 TL
71,688 TL Each (Supplied in a Bag) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Bag)
5

298,70 TL
59,74 TL Each (Supplied in a Bag) (KDV Hariç)
358,44 TL
71,688 TL Each (Supplied in a Bag) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Bag)
5

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MolexKontakların Sayısı
26
Sıraların Sayısı
2
Cinsiyet
Dişi
Hatve
1.27mm
Montaj Tipi
Kablo Montajı
Gövde Yönü
Dik Açı
Sonlandırma Yöntemi
IDC
Akım Değeri
1.2A
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Seri
Picoflex
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40.0°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105.0°C
Gerilim Değeri
250.0 V ac
Muhafaza Malzemesi
PET
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Menşe
Ireland
Ürün Ayrıntıları
IDT Housings
Approvals
UL (E29179); CSA (LR19980-181)
1.27mm Wire to Board IDT - Molex Picoflex PF-50 Series
The Picoflex Series from Molex is a reliable range of Wire to Board connectors offering designers more options for high-density applications where standard discrete wire and flat flexible connectors are not appropriate. Picoflex IDT connectors are ideal for automotive and consumer electronics industries.


