Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MurataEndüktans
10 nH
Maksimum DC Akım
300mA
Paket/Kılıf
0402 (1005M)
Uzunluk
1mm
Derinlik
0.5mm
Yükseklik
0.5mm
Boyutlar
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolerans
±5%
Maksimum DC Direnç
350mΩ
Seri
LQG15HN
Maksimum Otomatik Rezonant Frekansı
3.2GHz
Endüktör Yapısı
Tel Sargılı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+125°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Minimum Kalite Faktörü
8
Menşe
Japan
Ürün Ayrıntıları
Murata 0402 LQG15HN Series High Frequency Chip Inductors
LQG15HN SMD inductors from Murata feature a multilayer construction. Despite a lower Q factor than wire wound equivalents, the multilayer construction provides excellent balance between rated current, size and L value tolerance among others.
LQGH15HS SMD inductors are highly reliable and suitable for application in chokes, WLAN networks, RF circuit matching and mobile communication equipment resonance.
4,06 TL
0,406 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
4,87 TL
0,487 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
10

4,06 TL
0,406 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
4,87 TL
0,487 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
10

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MurataEndüktans
10 nH
Maksimum DC Akım
300mA
Paket/Kılıf
0402 (1005M)
Uzunluk
1mm
Derinlik
0.5mm
Yükseklik
0.5mm
Boyutlar
1 x 0.5 x 0.5mm
Tolerans
±5%
Maksimum DC Direnç
350mΩ
Seri
LQG15HN
Maksimum Otomatik Rezonant Frekansı
3.2GHz
Endüktör Yapısı
Tel Sargılı
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+125°C
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Minimum Kalite Faktörü
8
Menşe
Japan
Ürün Ayrıntıları
Murata 0402 LQG15HN Series High Frequency Chip Inductors
LQG15HN SMD inductors from Murata feature a multilayer construction. Despite a lower Q factor than wire wound equivalents, the multilayer construction provides excellent balance between rated current, size and L value tolerance among others.
LQGH15HS SMD inductors are highly reliable and suitable for application in chokes, WLAN networks, RF circuit matching and mobile communication equipment resonance.


