Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
100
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M4
Program Bellek Boyutu
512kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
128kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
DAC'ler
12 bit
Genişlik
14 mm
Analog Karşılaştırıcılar
3
Uzunluk
14mm
Yükseklik
1.7mm
Standartlar/Onaylar
No
Minimum Besleme Gerilimi
1.71V
Zamanlayıcıların Sayısı
2
Komut Kümesi Mimarisi
DSP
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
2 x 16 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
Kinetis K1x Series Microcontrollers
These general-purpose MCUs are available with a variety of memory and integration options. Flexible, low-power, energy efficient capabilities and FlexMemory help to solve many of the major issues for embedded designers. Devices start from 32 KB of flash in a small footprint of 5x5 mm 32 QFN package extending up to 1 MB in a 144 MAPBGA package with a range of optional peripherals including analogue, communication, timing and control.
The Kinetis MCU portfolio is supported by a comprehensive set of development tools and software.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tray of 90) (KDV Hariç)
90
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tray of 90) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
90
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
100
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M4
Program Bellek Boyutu
512kB
Maksimum Saat Frekansı
32MHz
RAM Boyutu
128kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
105°C
DAC'ler
12 bit
Genişlik
14 mm
Analog Karşılaştırıcılar
3
Uzunluk
14mm
Yükseklik
1.7mm
Standartlar/Onaylar
No
Minimum Besleme Gerilimi
1.71V
Zamanlayıcıların Sayısı
2
Komut Kümesi Mimarisi
DSP
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
2 x 16 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
Kinetis K1x Series Microcontrollers
These general-purpose MCUs are available with a variety of memory and integration options. Flexible, low-power, energy efficient capabilities and FlexMemory help to solve many of the major issues for embedded designers. Devices start from 32 KB of flash in a small footprint of 5x5 mm 32 QFN package extending up to 1 MB in a 144 MAPBGA package with a range of optional peripherals including analogue, communication, timing and control.
The Kinetis MCU portfolio is supported by a comprehensive set of development tools and software.


