Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
PNP
Maksimum DC Kollektör Akımı
600 mA
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
40 V
Paket Tipi
TO-92
Montaj Tipi
Açık Delik
Maksimum Güç Kaybı
625 mW
Minimum DC Akım Kazancı
100
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
40 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
5 V
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Boyutlar
5.2 x 4.19 x 5.33mm
Ürün Ayrıntıları
Small Signal PNP Transistors, 40 to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
769,60 TL
7,696 TL Each (Supplied as a Tape) (KDV Hariç)
923,52 TL
9,235 TL Each (Supplied as a Tape) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Şerit)
100

769,60 TL
7,696 TL Each (Supplied as a Tape) (KDV Hariç)
923,52 TL
9,235 TL Each (Supplied as a Tape) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Şerit)
100

Toptan Satın Al
Miktar | Birim Fiyat | Per Şerit |
---|---|---|
100 - 240 | 7,696 TL | 76,96 TL |
250 - 490 | 6,708 TL | 67,08 TL |
500 - 990 | 5,876 TL | 58,76 TL |
1000+ | 5,356 TL | 53,56 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
PNP
Maksimum DC Kollektör Akımı
600 mA
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
40 V
Paket Tipi
TO-92
Montaj Tipi
Açık Delik
Maksimum Güç Kaybı
625 mW
Minimum DC Akım Kazancı
100
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
40 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
5 V
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Boyutlar
5.2 x 4.19 x 5.33mm
Ürün Ayrıntıları
Small Signal PNP Transistors, 40 to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.