Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
NPN
Maksimum DC Kollektör Akımı
100 mA
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
45 V
Paket Tipi
TO-92
Montaj Tipi
Açık Delik
Maksimum Güç Kaybı
500 mW
Minimum DC Akım Kazancı
110
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
50 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
6 V
Maksimum Çalışma Frekansı
300 MHz
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Boyutlar
4.58 x 3.86 x 4.58mm
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
Small Signal NPN Transistors, 40V to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
527,80 TL
10,556 TL Each (In a Pack of 50) (KDV Hariç)
633,36 TL
12,667 TL Each (In a Pack of 50) KDV Dahil
Standart
50

527,80 TL
10,556 TL Each (In a Pack of 50) (KDV Hariç)
633,36 TL
12,667 TL Each (In a Pack of 50) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
50

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
---|---|---|
50 - 450 | 10,556 TL | 527,80 TL |
500 - 950 | 9,106 TL | 455,30 TL |
1000+ | 7,888 TL | 394,40 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
NPN
Maksimum DC Kollektör Akımı
100 mA
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
45 V
Paket Tipi
TO-92
Montaj Tipi
Açık Delik
Maksimum Güç Kaybı
500 mW
Minimum DC Akım Kazancı
110
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
50 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
6 V
Maksimum Çalışma Frekansı
300 MHz
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Boyutlar
4.58 x 3.86 x 4.58mm
Menşe
China
Ürün Ayrıntıları
Small Signal NPN Transistors, 40V to 50V, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.