Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
NPN
Maksimum DC Kollektör Akımı
4 A
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
400 V
Paket Tipi
DPAK (TO-252)
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Maksimum Güç Kaybı
30 W
Minimum DC Akım Kazancı
8
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
700 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
12 V
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Boyutlar
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Ürün Ayrıntıları
High Voltage NPN Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.
4.988,00 TL
24,94 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
5.985,60 TL
29,928 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
200
4.988,00 TL
24,94 TL Each (Supplied on a Reel) (KDV Hariç)
5.985,60 TL
29,928 TL Each (Supplied on a Reel) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Makara)
200
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
| Miktar | Birim Fiyat | Per Makara |
|---|---|---|
| 200 - 480 | 24,94 TL | 498,80 TL |
| 500 - 980 | 21,634 TL | 432,68 TL |
| 1000+ | 19,024 TL | 380,48 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
onsemiTransistör Tipi
NPN
Maksimum DC Kollektör Akımı
4 A
Maksimum Kollektör Emitör Gerilimi
400 V
Paket Tipi
DPAK (TO-252)
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Maksimum Güç Kaybı
30 W
Minimum DC Akım Kazancı
8
Transistör Yapılandırması
Tek
Maksimum Kollektör Taban Gerilimi
700 V
Maksimum Emitör Taban Gerilimi
12 V
Pim Sayısı
3
Yonga Başına Eleman Sayısı
1
Boyutlar
6.73 x 6.22 x 2.39mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+150°C
Ürün Ayrıntıları
High Voltage NPN Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Transistors, Fairchild Semiconductor
Bipolar Junction Transistors (BJT) broad range provides complete solutions for various circuit application needs. Innovative packages are designed for minimal size, highest reliability and maximum thermal performance.


