Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
RX700
Paket Tipi
LFBGA
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
224
Cihaz Çekirdeği
RXv3 core
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
4.096MB
Maksimum Saat Frekansı
240MHz
RAM Boyutu
1MB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Programlanabilir I/O Sayısı
182
DAC'ler
2 x 12 Bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Uzunluk
13mm
Standartlar/Onaylar
RoHS Compliant
Yükseklik
1.4mm
Minimum Besleme Gerilimi
2.7V
Komut Kümesi Mimarisi
RXv3
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
29 bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Menşe
Japan
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1.042,37 TL
1.042,37 TL Each (KDV Hariç)
1.250,84 TL
1.250,84 TL Each KDV Dahil
1
1.042,37 TL
1.042,37 TL Each (KDV Hariç)
1.250,84 TL
1.250,84 TL Each KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
1
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
RX700
Paket Tipi
LFBGA
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
224
Cihaz Çekirdeği
RXv3 core
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
4.096MB
Maksimum Saat Frekansı
240MHz
RAM Boyutu
1MB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Programlanabilir I/O Sayısı
182
DAC'ler
2 x 12 Bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Uzunluk
13mm
Standartlar/Onaylar
RoHS Compliant
Yükseklik
1.4mm
Minimum Besleme Gerilimi
2.7V
Komut Kümesi Mimarisi
RXv3
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
29 bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Menşe
Japan


