Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsAile Adı
RA
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
64
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M23
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
256 kB
Maksimum Frekans
48MHz
RAM Boyutu
32 kB
USB Kanalları
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
UART Kanallarının Sayısı
1
I2C Kanallarının Sayısı
2
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,6 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
1
USART Kanallarının Sayısı
0
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Komut Kümesi Mimarisi
CISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
ADC'ler
1 (13 x 12 bit)
Yükseklik
1.4mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
10 x 10 x 1.4mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
16-bit x 6 , 32-bit x 1
Program Bellek Tipi
Flash
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
160
P.O.A.
160
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Renesas ElectronicsAile Adı
RA
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
64
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M23
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
256 kB
Maksimum Frekans
48MHz
RAM Boyutu
32 kB
USB Kanalları
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
UART Kanallarının Sayısı
1
I2C Kanallarının Sayısı
2
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,6 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
1
USART Kanallarının Sayısı
0
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
PCI Kanallarının Sayısı
0
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Komut Kümesi Mimarisi
CISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
ADC'ler
1 (13 x 12 bit)
Yükseklik
1.4mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
10 x 10 x 1.4mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
16-bit x 6 , 32-bit x 1
Program Bellek Tipi
Flash