Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Syfer TechnologyKapasitans
33nF
Ürün Tipi
Çok Katmanlı Seramik Kapasitör
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Dielektrik
X7R
Tolerans
±10 %
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Sonlandırma Tipi
Yüzeye Monte
Seri
Flexicap
Uzunluk
2mm
Yükseklik
1.3mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
Syfer Flexicap 0805
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
64,48 TL
6,448 TL Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)
77,38 TL
7,738 TL Each (In a Pack of 10) KDV Dahil
Standart
10
64,48 TL
6,448 TL Each (In a Pack of 10) (KDV Hariç)
77,38 TL
7,738 TL Each (In a Pack of 10) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
10
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
Syfer TechnologyKapasitans
33nF
Ürün Tipi
Çok Katmanlı Seramik Kapasitör
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Dielektrik
X7R
Tolerans
±10 %
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Sonlandırma Tipi
Yüzeye Monte
Seri
Flexicap
Uzunluk
2mm
Yükseklik
1.3mm
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
Syfer Flexicap 0805
0805 Range
Nickel barrier terminations covered with a layer of plated Tin (NiSn). Applications include mobile phones, video and tuner designs, COG/NPO is the most popular formulation of the "temperature compensating", EIA Class I ceramic materials, X7R, X5R formulations are called "temperature stable" ceramics and fall into the EIA Class II materials, Y5V, Z5U formulations are for general purpose use in a limited temperature range, EIA Class II materials; these characteristics are ideal for decoupling applications.
