Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityArka Pano Konnektör Tipi
Sert Metrik Tip A
Ürün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Kontakların Sayısı
4
Akım
16A
Yön
Dik Açı
Sütun Sayısı
4
Gerilim
250 V
Sıraların Sayısı
1
Konnektör Cinsiyeti
Erkek
Muhafaza Malzemesi
Cam Dolgulu Polyester
Hatve
2mm
Kontak Malzemesi
Bakır Alaşım
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Sonlandırma Tipi
Baskılı Geçirme
Kontak Cinsiyeti
Erkek
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
No
Seri
Z-PACK HM
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
690,37 TL
690,37 TL Each (KDV Hariç)
828,44 TL
828,44 TL Each KDV Dahil
Standart
1

690,37 TL
690,37 TL Each (KDV Hariç)
828,44 TL
828,44 TL Each KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
1

| Miktar | Birim Fiyat |
|---|---|
| 1 - 19 | 690,37 TL |
| 20 - 74 | 656,27 TL |
| 75 - 299 | 623,41 TL |
| 300 - 599 | 599,23 TL |
| 600+ | 584,35 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityArka Pano Konnektör Tipi
Sert Metrik Tip A
Ürün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Kontakların Sayısı
4
Akım
16A
Yön
Dik Açı
Sütun Sayısı
4
Gerilim
250 V
Sıraların Sayısı
1
Konnektör Cinsiyeti
Erkek
Muhafaza Malzemesi
Cam Dolgulu Polyester
Hatve
2mm
Kontak Malzemesi
Bakır Alaşım
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Kaplaması
Altın
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Sonlandırma Tipi
Baskılı Geçirme
Kontak Cinsiyeti
Erkek
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
No
Seri
Z-PACK HM
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.


