Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKontakların Sayısı
4
Sıraların Sayısı
1
Gövde Yönü
Dik Açı
Hatve
2mm
Kontak Malzemesi
Bakır Alaşım
Montaj Tipi
Açık Delik
Kontak Kaplaması
Altın
Akım Değeri
16A
Sonlandırma Yöntemi
Baskılı Geçirme
Seri
Z-Pack
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
450,95 TL
450,95 TL Each (KDV Hariç)
541,14 TL
541,14 TL Each KDV Dahil
Standart
1

450,95 TL
450,95 TL Each (KDV Hariç)
541,14 TL
541,14 TL Each KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
1

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKontakların Sayısı
4
Sıraların Sayısı
1
Gövde Yönü
Dik Açı
Hatve
2mm
Kontak Malzemesi
Bakır Alaşım
Montaj Tipi
Açık Delik
Kontak Kaplaması
Altın
Akım Değeri
16A
Sonlandırma Yöntemi
Baskılı Geçirme
Seri
Z-Pack
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.


