Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKontakların Sayısı
3
Tip
Kart - Kart
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Sonlandırma Yöntemi
Lehim
Akım Değeri
1.15A
Gerilim Değeri
250 V
Seri
Z-PACK HM
Kontak Malzemesi
Bakır
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
218,43 TL
218,43 TL Each (KDV Hariç)
262,12 TL
262,12 TL Each KDV Dahil
Standart
1

218,43 TL
218,43 TL Each (KDV Hariç)
262,12 TL
262,12 TL Each KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
1

Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKontakların Sayısı
3
Tip
Kart - Kart
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Sonlandırma Yöntemi
Lehim
Akım Değeri
1.15A
Gerilim Değeri
250 V
Seri
Z-PACK HM
Kontak Malzemesi
Bakır
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.


