TE Connectivity Backplane Konnektör (PCB Kart Konnektörü), Priz, Karta Monte (Bacaklı Montaj), Presle Geçirme
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKutup Biçimi
4
Ürün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Akım
10A
Gerilim
250 V
Konnektör Cinsiyeti
Dişi
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
Polietilen Terefitalat
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Kontak Cinsiyeti
Dişi
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Standartlar/Onaylar
No
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tube of 46) (KDV Hariç)
46
Teklif İsteyiniz
Each (In a Tube of 46) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
46
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityKutup Biçimi
4
Ürün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Akım
10A
Gerilim
250 V
Konnektör Cinsiyeti
Dişi
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
Polietilen Terefitalat
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Kontak Cinsiyeti
Dişi
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Standartlar/Onaylar
No
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products