TE Connectivity Backplane Connector Through Hole, 4, 250 V 10A
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityÜrün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Kutup Biçimi
4
Akım
10A
Gerilim
250 V
Konnektör Cinsiyeti
Dişi
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
Polietilen Terefitalat
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Kontak Cinsiyeti
Dişi
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
No
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Standart
1
Teklif İsteyiniz
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
1
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityÜrün Tipi
Arka Plaka Konnektörü
Kutup Biçimi
4
Akım
10A
Gerilim
250 V
Konnektör Cinsiyeti
Dişi
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
Polietilen Terefitalat
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-55°C
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Kontak Cinsiyeti
Dişi
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
125°C
Standartlar/Onaylar
No
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Ideate. Create. Collaborate
JOIN FOR FREE
No hidden fees!
- Download and use our DesignSpark software for your PCB and 3D Mechanical designs
- View and contribute website content and forums
- Download 3D Models, Schematics and Footprints from more than a million products