Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityFiş/Priz
Soket
Cinsiyet
Dişi
Montaj Tipi
Açık Delik
Sonlandırma Yöntemi
Presle Geçirme
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
PET
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
46
P.O.A.
46
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
TE ConnectivityFiş/Priz
Soket
Cinsiyet
Dişi
Montaj Tipi
Açık Delik
Sonlandırma Yöntemi
Presle Geçirme
Kontak Malzemesi
Fosfor Bronz
Muhafaza Malzemesi
PET
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Paladyum Nikel üstüne Altın
Menşe
United States
Ürün Ayrıntıları
Z-PACK™ HS3 Connectors
The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.