Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1Gbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
TFBGA
Pim Sayısı
24
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
1,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
1.95 V
Boyutlar
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
5
P.O.A.
5
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1Gbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
TFBGA
Pim Sayısı
24
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
1,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
1.95 V
Boyutlar
8.05 x 6.05 x 0.85mm
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C