Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
64Mbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
SOIC
Pim Sayısı
8
Düzen
8M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
NOR
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
5.38mm
Yükseklik
1.91mm
Genişlik
5.38mm
Boyutlar
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
6ns
Seri
W25Q
Kelime Sayısı
8M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
China
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Teklif İsteyiniz
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
10
Teklif İsteyiniz
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
10
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
64Mbit
Arabirim Tipi
Dörtlü SPI
Paket Tipi
SOIC
Pim Sayısı
8
Düzen
8M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
NOR
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
5.38mm
Yükseklik
1.91mm
Genişlik
5.38mm
Boyutlar
5.38 x 5.38 x 1.91mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
6ns
Seri
W25Q
Kelime Sayısı
8M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
China