Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1GBit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Series
W29N
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
Standart
5
Teklif İsteyiniz
Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Standart
5
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1GBit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Series
W29N
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C


