Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1GBit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
TSOP
Pim Sayısı
48
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
12.1mm
Yükseklik
1.5mm
Genişlik
12.1mm
Boyutlar
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Menşe
Taiwan, Province Of China
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
5
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
5
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
1GBit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
TSOP
Pim Sayısı
48
Düzen
128M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
12.1mm
Yükseklik
1.5mm
Genişlik
12.1mm
Boyutlar
18.5 x 12.1 x 1.05mm
Series
W29N
Kelime Sayısı
128M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Menşe
Taiwan, Province Of China


