Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
2Gbit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
256M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Series
W29N
Kelime Sayısı
256M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
Taiwan, Province Of China
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
10
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
10
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
2Gbit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
256M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Series
W29N
Kelime Sayısı
256M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
Taiwan, Province Of China