Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
2Gbit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
256M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Series
W29N
Kelime Sayısı
256M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
Taiwan, Province Of China
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
2
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
2
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinbondBellek Boyutu
2Gbit
Arabirim Tipi
Paralel
Paket Tipi
VFBGA
Pim Sayısı
63
Düzen
256M x 8 bit
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Hücre Tipi
SLC NAND
Minimum Çalışma Besleme Gerilimi
2,7 V
Maksimum Çalışma Besleme Gerilimi
3,6 V
Blok Kuruluş
Simetrik
Uzunluk
11.1mm
Yükseklik
0.6mm
Genişlik
9.1mm
Boyutlar
11.1 x 9.1 x 0.6mm
Kelime başına Bit Sayısı
8bit
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Maksimum Rastgele Erişim Süresi
25µs
Series
W29N
Kelime Sayısı
256M
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Menşe
Taiwan, Province Of China


