Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
16 Pimli Dişi SOP
Uç 2
16 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
SOP
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Altın
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
1.073,48 TL
214,696 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.288,18 TL
257,635 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5
![sticker-359](https://cms.rsdelivers.com/repository-v1/yeniiyifiyat.gif)
1.073,48 TL
214,696 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
1.288,18 TL
257,635 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5
![sticker-359](https://cms.rsdelivers.com/repository-v1/yeniiyifiyat.gif)
Toptan Satın Al
Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
---|---|---|
5 - 120 | 214,696 TL | 1.073,48 TL |
125 - 370 | 193,17 TL | 965,85 TL |
375 - 995 | 171,832 TL | 859,16 TL |
1000 - 1995 | 150,306 TL | 751,53 TL |
2000+ | 139,59 TL | 697,95 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
16 Pimli Dişi SOP
Uç 2
16 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
SOP
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Altın
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
SOIC to DIP Sockets
Adaptics that will convert the Small Outline ICs (SOIC) to a dual in line (DIP) package format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.