Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 7.62 mm
Uç 1
20 Pimli Dişi DIP
Uç 2
20 Pimli Erkek SOJ/SOP
Uç 1 Kontakların Sayısı
20
Uç 2 Kontakların Sayısı
20
Uç 1 Tipi
DIP
Uç 2 Tipi
SOJ/SOP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Berilyum Bakır
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
287.564,00 TL
1.437,82 TL Each (KDV Hariç)
345.076,80 TL
1.725,384 TL Each KDV Dahil
200

287.564,00 TL
1.437,82 TL Each (KDV Hariç)
345.076,80 TL
1.725,384 TL Each KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
200

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
| Miktar | Birim Fiyat | |
|---|---|---|
| 200 - 200 | 1.437,82 TL | 287.564,00 TL |
| 400+ | 1.335,74 TL | 267.148,00 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 7.62 mm
Uç 1
20 Pimli Dişi DIP
Uç 2
20 Pimli Erkek SOJ/SOP
Uç 1 Kontakların Sayısı
20
Uç 2 Kontakların Sayısı
20
Uç 1 Tipi
DIP
Uç 2 Tipi
SOJ/SOP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Berilyum Bakır
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


