Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 15.24 mm
Uç 1
28 Pimli Dişi DIP
Uç 2
28 Pimli Erkek SOJ/SOP
Uç 1 Kontakların Sayısı
28
Uç 2 Kontakların Sayısı
28
Uç 1 Tipi
DIP
Uç 2 Tipi
SOJ/SOP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Berilyum Bakır
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
2.289,60 TL
2.289,60 TL Each (KDV Hariç)
2.747,52 TL
2.747,52 TL Each KDV Dahil
1

2.289,60 TL
2.289,60 TL Each (KDV Hariç)
2.747,52 TL
2.747,52 TL Each KDV Dahil
1

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
Miktar | Birim Fiyat |
---|---|
1 - 24 | 2.289,60 TL |
25 - 74 | 2.060,64 TL |
75 - 199 | 1.832,76 TL |
200 - 399 | 1.603,26 TL |
400+ | 1.489,86 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 15.24 mm
Uç 1
28 Pimli Dişi DIP
Uç 2
28 Pimli Erkek SOJ/SOP
Uç 1 Kontakların Sayısı
28
Uç 2 Kontakların Sayısı
28
Uç 1 Tipi
DIP
Uç 2 Tipi
SOJ/SOP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Berilyum Bakır
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
DIP to SOIC Sockets
Two piece Adaptics that convert dual in line packages to small outline ICs format. The top is detachable from the base by way of socket contacts, allowing the two parts to be plugged and unplugged and making the surface mounting of the base much easier.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.