Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
0.65 mm, 2.54 mm
Uç 1
TSSOP 16
Uç 2
DIP 16
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
TSSOP
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
3.249,74 TL
649,948 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
3.899,69 TL
779,938 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
5

3.249,74 TL
649,948 TL Each (In a Pack of 5) (KDV Hariç)
3.899,69 TL
779,938 TL Each (In a Pack of 5) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
5

Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
| Miktar | Birim Fiyat | Per Paket |
|---|---|---|
| 5 - 120 | 649,948 TL | 3.249,74 TL |
| 125 - 370 | 584,872 TL | 2.924,36 TL |
| 375 - 995 | 520,028 TL | 2.600,14 TL |
| 1000 - 1995 | 454,952 TL | 2.274,76 TL |
| 2000+ | 422,588 TL | 2.112,94 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
0.65 mm, 2.54 mm
Uç 1
TSSOP 16
Uç 2
DIP 16
Uç 1 Kontakların Sayısı
16
Uç 2 Kontakların Sayısı
16
Uç 1 Tipi
TSSOP
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP to DIP Adaptors
'Adaptics' converting various Small Outline packages (SOP/SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/QSOP) to dual in line package (DIP) format.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.


