Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
84 Pimli Dişi PLCC
Uç 2
84 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
84
Uç 2 Kontakların Sayısı
84
Uç 1 Tipi
PLCC
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
PLCC to DIP Sockets
Adaptics of the same specification as the dual in line package to PLCC versions, which enable PLCCs to be converted to Dual in line package format of 0.1in. pitch and 0.6in. row spacing. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
1.088,71 TL
Each (KDV Hariç)
1.306,45 TL
Each KDV Dahil
1
1.088,71 TL
Each (KDV Hariç)
1.306,45 TL
Each KDV Dahil
1
Toptan Satın Al
Miktar | Birim Fiyat |
---|---|
1 - 4 | 1.088,71 TL |
5+ | 1.027,61 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
WinslowHatve
1.27 mm, 2.54 mm
Uç 1
84 Pimli Dişi PLCC
Uç 2
84 Pimli Erkek DIP
Uç 1 Kontakların Sayısı
84
Uç 2 Kontakların Sayısı
84
Uç 1 Tipi
PLCC
Uç 2 Tipi
DIP
Uç 1 Cinsiyeti
Dişi
Uç 2 Cinsiyeti
Erkek
Montaj Tipi
Açık Delik
Gövde Yönü
Düz
Kontak Malzemesi
Pirinç
Kontak Kaplaması
Nikel üstüne Kalay
Muhafaza Malzemesi
FR4
Menşe
United Kingdom
Ürün Ayrıntıları
PLCC to DIP Sockets
Adaptics of the same specification as the dual in line package to PLCC versions, which enable PLCCs to be converted to Dual in line package format of 0.1in. pitch and 0.6in. row spacing. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.
IC Sockets-Package Adaptics DIP
A range of Adaptics which allow the conversion between one package style to another. Development costs may be reduced by avoiding the need to redesign boards for alternative packages.