Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AtmelAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
SOIC
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
8
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
2 kB
Maksimum Frekans
10MHz
RAM Boyutu
256 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,8 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
1.75mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
4.98 x 3.99 x 1.75mm
Program Bellek Tipi
Flash
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
Uzunluk
4.98mm
ADC'ler
4 x 10 bit
Genişlik
3.99mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (2 Kanallı)
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
P.O.A.
2
P.O.A.
2
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
AtmelAile Adı
ATtiny
Paket Tipi
SOIC
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
8
Cihaz Çekirdeği
AVR
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
2 kB
Maksimum Frekans
10MHz
RAM Boyutu
256 B
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
1,8 → 5,5 V
CAN Kanallarının Sayısı
0
USART Kanallarının Sayısı
0
UART Kanallarının Sayısı
0
I2C Kanallarının Sayısı
1
PCI Kanallarının Sayısı
0
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Ethernet Kanalı Sayısı
0
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Yükseklik
1.75mm
LIN Kanallarının Sayısı
0
Boyutlar
4.98 x 3.99 x 1.75mm
Program Bellek Tipi
Flash
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Ethernet Kanallarının Sayısı
0
Uzunluk
4.98mm
ADC'ler
4 x 10 bit
Genişlik
3.99mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (2 Kanallı)
Ürün Ayrıntıları
8-Bit tinyAVR® Microcontrollers
Atmel's tinyAVR® devices are optimized for applications that require performance, power efficiency, and ease-of-use in a small package.