Teknik Belgeler
Özellikler
Paket Tipi
LGA
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
48
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M3
Maksimum Frekans
24MHz
RAM Boyutu
60 kB
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
UART Kanallarının Sayısı
2
I2C Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
3,63 (Maksimum) V
Yükseklik
0.95mm
Genişlik
6.6mm
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Boyutlar
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (4 x 10 bit)
Komut Kümesi Mimarisi
MCU
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
6.6mm
ADC'ler
1 (9 x 16 bit)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Ayrıntılı bilgi için iletşime geçiniz
471,363 TL
Each (In a Tray of 260) KDV Hariç
565,636 TL
Each (In a Tray of 260) KDV Dahil
260
471,363 TL
Each (In a Tray of 260) KDV Hariç
565,636 TL
Each (In a Tray of 260) KDV Dahil
260
Teknik Belgeler
Özellikler
Paket Tipi
LGA
Montaj Tipi
Yüzeye Monte
Pim Sayısı
48
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M3
Maksimum Frekans
24MHz
RAM Boyutu
60 kB
PWM Birimlerinin Sayısı
1
SPI Kanallarının Sayısı
2
UART Kanallarının Sayısı
2
I2C Kanallarının Sayısı
1
Tipik Çalışma Besleme Gerilimi
3,63 (Maksimum) V
Yükseklik
0.95mm
Genişlik
6.6mm
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Boyutlar
6.6 x 6.6 x 0.95mm
Darbe Genişlik Modülasyonu
1 (4 x 10 bit)
Komut Kümesi Mimarisi
MCU
ADC Birimlerinin Sayısı
1
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
+85°C
Uzunluk
6.6mm
ADC'ler
1 (9 x 16 bit)