Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
LPC1317
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
48
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M3
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
64kB
Maksimum Saat Frekansı
72MHz
RAM Boyutu
10kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
1.45mm
Uzunluk
7.1mm
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
7.1 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Zamanlayıcıların Sayısı
4
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
8 x 10 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
3.607,56 TL
360,756 TL Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
4.329,07 TL
432,907 TL Each (Supplied in a Tray) KDV Dahil
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
10
3.607,56 TL
360,756 TL Each (Supplied in a Tray) (KDV Hariç)
4.329,07 TL
432,907 TL Each (Supplied in a Tray) KDV Dahil
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tepsi)
10
| Miktar | Birim Fiyat | Per Tepsi |
|---|---|---|
| 10 - 38 | 360,756 TL | 721,51 TL |
| 40 - 98 | 350,856 TL | 701,71 TL |
| 100 - 198 | 342,276 TL | 684,55 TL |
| 200+ | 333,036 TL | 666,07 TL |
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
NXPÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
LPC1317
Paket Tipi
LQFP
Montaj Tipi
Yüzey
Pim Sayısı
48
Cihaz Çekirdeği
ARM Cortex M3
Veri Yolu Genişliği
32bit
Program Bellek Boyutu
64kB
Maksimum Saat Frekansı
72MHz
RAM Boyutu
10kB
Maksimum Besleme Gerilimi
3.6V
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Yükseklik
1.45mm
Uzunluk
7.1mm
Standartlar/Onaylar
No
Genişlik
7.1 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2V
Zamanlayıcıların Sayısı
4
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
8 x 10 Bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
The NXP ARM Cortex-M3 based microcontrollers for embedded applications feature a high level of integration and offer system enhancements such as lower power consumption, enhanced debug features and a higher level of support-block integration.