Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
PIC18F27Q43
Paket Tipi
DIP
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
128kB
Maksimum Saat Frekansı
64MHz
RAM Boyutu
8kB
Maksimum Besleme Gerilimi
5.5V
Programlanabilir I/O Sayısı
25
DAC'ler
5 bit
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Standartlar/Onaylar
REACH, RoHS3
Genişlik
7.62 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2.5V
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
10 bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
The Microchip microcontrollers feature Intelligent Analog, Core Independent Peripherals (CIPs) and communication peripherals combined with eXtreme low power (XLP) for a wide range of general purpose and low power applications. Features such as a 12-bit Analog-to-Digital Converter with Computation (ADC2), Memory Access Partitioning (MAP), the Device Information Area (DIA), power-Saving operating modes, and Peripheral Pin Select (PPS), offer flexible solutions for a wide variety of custom applications.
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tube) (KDV Hariç)
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
5
Teklif İsteyiniz
Each (Supplied in a Tube) (KDV Hariç)
Stok bilgileri geçici olarak kullanılamıyor.
Üretime Uygun Paketleme (Tüp)
5
Teknik Belgeler
Özellikler
Marka
MicrochipÜrün Tipi
Mikrodenetleyici
Seri
PIC18F27Q43
Paket Tipi
DIP
Montaj Tipi
Deliğe Takılan
Pim Sayısı
28
Cihaz Çekirdeği
PIC
Veri Yolu Genişliği
8bit
Program Bellek Boyutu
128kB
Maksimum Saat Frekansı
64MHz
RAM Boyutu
8kB
Maksimum Besleme Gerilimi
5.5V
Programlanabilir I/O Sayısı
25
DAC'ler
5 bit
Minimum Çalışma Sıcaklığı
-40°C
Maksimum Çalışma Sıcaklığı
85°C
Standartlar/Onaylar
REACH, RoHS3
Genişlik
7.62 mm
Minimum Besleme Gerilimi
2.5V
Komut Kümesi Mimarisi
RISC
Otomotiv Standardı
NO
ADC'ler
10 bit
Program Bellek Tipi
Flaş
Ürün Ayrıntıları
The Microchip microcontrollers feature Intelligent Analog, Core Independent Peripherals (CIPs) and communication peripherals combined with eXtreme low power (XLP) for a wide range of general purpose and low power applications. Features such as a 12-bit Analog-to-Digital Converter with Computation (ADC2), Memory Access Partitioning (MAP), the Device Information Area (DIA), power-Saving operating modes, and Peripheral Pin Select (PPS), offer flexible solutions for a wide variety of custom applications.